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高通宣布推出商用多模5G芯片 预计2019年年底商用
20
Feb
2月19日,高通宣布多项5G产品及技术解决方案,为即将到来的MWC2019预热。5G将成为MWC展会上的绝对主角。据悉有数十家5G产业链企业将在展会上发布新品。
高通此次发布的第二代5G调至解调器芯片“骁龙X55”,补齐了上一代芯片X50不支持多模等短板,是一款7纳米单芯片,支持5G到2G多模,还支持5G NR毫米波和6GHz以下频谱频段。商用终端预计将于2019年年底上市。
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